電子封裝技術(shù)本科就業(yè)前景

本專業(yè)是教育部首批在全國(guó)兩所高校進(jìn)行試點(diǎn)建設(shè)的專業(yè)。該專業(yè)畢業(yè)生可在國(guó)防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子等行業(yè)領(lǐng)域從事電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、研發(fā)、企業(yè)管理與經(jīng)營(yíng)銷售等方面的工作，也可以進(jìn)一步深造攻讀相關(guān)研究領(lǐng)域的研究生。

電子封裝技術(shù)本科就業(yè)方向有哪些

本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作。

電子封裝技術(shù)本科需要掌握哪些能力

1.具有堅(jiān)實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會(huì)科學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)及正確運(yùn)用本國(guó)語(yǔ)言和文字表達(dá)能力；

2.具有較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)和外語(yǔ)應(yīng)用能力；

3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識(shí)，掌握封裝布線設(shè)計(jì)、電磁性能分析與設(shè)計(jì)、傳熱設(shè)計(jì)、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識(shí)與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)；

4.獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練，具有較強(qiáng)的分析解決問(wèn)題的能力及實(shí)踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識(shí)和獨(dú)立獲取知識(shí)的能力。

電子封裝技術(shù)本科實(shí)踐與實(shí)習(xí)

包括課程實(shí)習(xí)、畢業(yè)設(shè)計(jì)等。